華天科技（西安）有限公司是由天水華天科技股份有限公司（股票代碼：002185）出資設立的專業(yè)從事集成電路封裝測試的企業(yè)。公司成立于2008年1月，注冊資本15.405億元，占地面積10.8萬平方米，地處古城西安的經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。公司具有封裝測試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬片的CP測試生產能力。公司以科技創(chuàng)新為先導，致力于集成電路封裝技術的研發(fā)和CSP封裝技術的開發(fā)。

華天科技（西安）有限公司選購我司金線拉力試驗機，現(xiàn)已安裝調試完畢。